台積電2017第三季法說會重點摘要

• 5奈米會在2019年上半年導入試產，2020年進入量產，並會大量密集地使用EUV。
• 全世界第一台ASML NXE 3400已經安裝到晶圓廠，已經有超過1000 lots的5奈米晶圓使用ASML NXE 3400，5奈米的良率在這個站點上是超過7奈米。（台積電會不斷提到EUV，並特別提到機型，可能不斷在暗示EUV機台的取得無虞。）
• 7奈米在2017 Q3已從RD轉到Fab，目前專注在defect reduction和fine tune device performance，以為2018上半年的量產做準備。2018年預計會有超過50個7奈米的tape out。7+奈米則會在2018年進入試產
• 相對於先前20/16奈米的ramping花了3個月，10奈米的ramping只花2個月。
• 台積電28/22奈米在巿場上非常有競爭力，2017年的28/22奈米tape out將會比2016年的數量還多。
• TSMC EBITDA margin在過去幾年和將來的幾年都會落在60% ~ 65%。（該指標越高，說明企業銷售收入的盈利能力以及回收折舊和攤銷的能力就越強。該指標越低，說明企業銷售收入的盈利能力以及回收折舊和攤銷的能力就越弱。）
• 台積電會持續遂漸增加股利發放。
• 南京廠第一階段規劃是16奈米20,000 wafer per month，將來會視情況升級為Giga Fab。
• 12奈米和22奈米的產出會在2018年。2017年客戶會對微縮做new tape out。