2014年10月22日 星期三

台積電2014第三季法說會重點摘要

  • 10nm 已經和客戶有接觸,預計 4Q 2015 將會有 tape out,risk production 還是一樣會在 2015 年底,volume production 會在 2016,目前已與至少 10 個客戶在設計10nm。
  • 16 nm finfet+ 的 volume production 將會提前到 Q2 2015 季底或是 Q3 季初。
  • 20nm 的毛利還沒有達到公司的平均毛利率。任何新的技術,在台積電都約需要花 7 - 8 個季度,才能達到公司的平均毛利率。
  • 針對中國大陸扶植半導體產業政策一事,劉德音分成二個部份來看:
    1. 1200億人民幣的投資基金將會整合並扶植出較大型的 Design House,這對產業來說是好事,台積電應能在這樣的環境中,取得更多的訂單。
    2. 台積電已針對物聯網(IOT, Internet Of Things)的應用,做好準備。
  • 28 nm 是 cost effective,因為它是不需要 double pattern/double etch (2P2E) 技術,28nm 之後的其他更先進的技術就會需要 2P2E。
  • 2014 年有 50% 的營收會來自 smart phone,平均每支手機會貢獻台積電從 2013 年的 7 美元,會上升到 8 美元。
  • 2015 年 Q2 已有答應一個客戶要量產 16 nm。
  • 一般台積電的交貨期約是 1Q,到 16nm 時,會是 1.5Q。
  • 12吋廠受限於法規,目前沒有計劃到中國設廠。
  • 10nm 是採用 multiple patterning,目前沒有採用 EUV。