台積電2023第三季法說會重點摘要

• 台積電的獲利能⼒由6個因素決定：領先的技術開發和提升、定價、成本降低、產能利⽤率、技術組合和外匯匯率。舉例來說

1.  有利的外匯匯率：與第三季相⽐，台積電的實際⽑利率超出了三個⽉前提供的範圍上限80個基點，這主要是由於更有利的外匯匯率。 
2. 不利的高成本技術開發：第四季度⽑利率中位數下降1.8 個百分點，⾄ 52.5%，這主要是由於3奈⽶營收的急劇增⻑導致利潤率持續稀釋。 

• 2023 年的資本⽀出約為 320 億美元。先進製程技術佔70%；專業技術佔20%；先進封裝、測試、光罩製作等佔10%。
• 台積電計劃在德國德勒斯登建⽴專業技術⼯廠，專注於汽⾞和⼯業應⽤。該⼯廠將採⽤22/28奈⽶和12/16奈⽶技術。2024年下半年開始建造，2027年底開始⽣產。 
• N2將採⽤奈⽶⽚電晶體結構(nanosheet transistor structure)。(筆者諳: N3採⽤FinFET，N2採⽤GAA。)
• 台積電還開發了具有背⾯電源軌解決⽅案的N2，該解決⽅案最適合HPC應⽤。台積電⽬標是在 2025 年下半年向客⼾提供背⾯電源軌，並在2026年量產。

台積電2023第二季法說會重點摘要

•  AI 處理器需求約佔台積電總收⼊的 6%。台積電預測未來 5 年復合年增⻑率將接近 50%，占台積電收⼊的⽐例將增⾄百分之⼗幾。
• N2 技術開發進展順利，預計將於2025年實現量產。2025年下半年向客⼾提供N2背⾯電源軌，並在2026年投⼊⽣產。
• 亞利桑那州的⽣產計劃將推遲到2025年。
• 海外晶圓廠的初始成本⾼於台積電在台灣的晶圓廠，原因是：⼀是晶圓廠規模較⼩；⼆是整個供應鏈成本較⾼；三是與台灣成熟的⽣態系統相⽐，這些海外⼯廠的半導體⽣態系統還處於早期階段。
• 台積電的客⼾排隊等待 AI 加速器，是因為後端、先進封裝⽅⾯，尤其是CoWoS，台積電的產能⾮常緊張。但CoWoS容量在2024年將⽐2023年翻倍，⼤概會增加2倍的容量。
• AI需求增加不⾜以抵消2023年的衰退。
• 海外晶圓廠的成本會更⾼，但為了增加客⼾對我們的信任，讓他們在地緣政治擔憂下繼續與我們合作，台積電可能會彈性調整價格。(筆者諳：從這個回答可以看出，之前台積電與蘋果爭執價格問題的結果，台積電輸了。)
• 從短期來看雲服務提供商的資本⽀出固定時，AI會蠶⾷數據中⼼處理器。但⻑期來看，AI會讓廠商增加資本⽀出。
• ⼈⼯智能中的這類應⽤，無論是CPU、GPU還是⼈⼯智能加速器或ASIC，它們都需要領先的技術技術。他們都有⼀個症狀：他們使⽤⾮常⼤的芯⽚尺⼨，這是台積電的強項。
• 台積電平均⽑利率⽐以前更⾼了。台積電以前的⽑利率50%。現在談論的是53% 及更⾼的⽑利率。這導致N3毛利率追趕公司平均毛利率更困難，即使如此，N3在7到8個季度的時間內仍會達到公司平均⽔平。

台積電2023第一季法說會重點摘要

•  N2有望在 2025 年實現量產。
• 台積電在亞利桑那州僱900多名美國員工，在日本僱了370多名員工，計劃2023年在台灣招聘6,000多名員工。
• 高雄不建廠是因為台積電將在日本、南京建立N28新晶圓廠，然後考慮在歐洲建立第3個汽車應用晶圓廠。
• 在日本，台積電的資本支出總額約為 80 億美元，預計約 50% 將從日本政府那裡獲得。
• 台積電設立了一個海外辦事處, Overseas Operations Office, OOO。因為海外晶圓廠的數量越來越多，因此，台積電需要確保連貫性以及文化上，一切都與總部保持一致，且符合台積電的核心價值。
• 台積電、ASML和NVIDIA最近發布cuLitho，指的是將軟件和硬件結合在一起，將昂貴的操作轉移到GPU來幫助加速計算光刻，以幫助台積電部署光刻解決方案，如逆光刻技術、更廣泛的深度學習等等，進而能在成本改進和競爭中獲得一些優勢。
• 台積電不願針對美國的CHIPS法案、海外廠生產的晶圓訂價策略、資本支出高峰做評論。

台積電2022第四季法說會重點摘要

•  因為終端市場對智能⼿機和個⼈電腦的需求進⼀步減弱，2023 H1的N7/N6產能利⽤率將不會像過去3年那樣⾼。半導體供應鏈庫存需要幾個季度才能重新平衡到更健康的⽔平，預計2023 H2台積電的N7/N6需求將⽐我們之前的預期溫和回升。 
• N3已按計劃於2022年第4季度末成功進⼊量產，良率良好。2023年第3季度開始，N3將貢獻台積電2023年晶圓總收⼊的中個位數百分⽐。預計2023年N3收⼊將⾼於2020年第1年的N5收⼊。
• N3E量產計劃於2023 H2進行。N3和N3E的客⼾參與度很⾼，第1年和第2年的流⽚數量是N5的2倍多。
• 台積電正在亞利桑那州建設2座先進的半導體⼯廠。台積電在2022/12/06⽇舉行了開幕式，Fab 1在2024年開始⽣產N4。第2個晶圓廠計劃於2026年開始⽣產N3。台積電的美國的晶圓廠其⾯積⼤約是典型邏輯晶圓廠的2倍。(所以目前在美國等於是建了相當於4座台灣的台積電晶圓廠，最終台積電總共會在美國建6座，其相當於12座台灣的台積電晶圓廠，很可能除了先導晶圓廠在台灣外，將來所有台積電的先進製程都在美國量產。)
• 2023剛剛在台南科學園區量產N3。
• 2025開始量產N2，地點將在新⽵和台中科學園區。
• 在⽇本的專業技術⼯廠將於2024 H2 量產N12、N16以及N22/28。台積電考慮在⽇本建設第2座晶圓廠。
• 海外N28以下的產能可能會在5年內，占台積電20%的N28以下的總產能。
• 台積電南科Fab 18，總投資600億美元、20萬片晶圓，約是每1000⽚晶圓3億美元。亞利桑那晶圓廠，總投資400億美元、5萬片晶圓，約是每1000⽚晶圓8億美元。
• 2023以前台積電的稅率約11%，在2023後，台灣的部分免稅或激勵措施已經到期，如果沒有通過⼯業創新的新修正案，即⼯業創新法，我們的稅率將在18%-19%之間。通過這項新修正案，台積電的稅率將降⾄15%左右。
• 台積電N2採⽤了納⽶⽚結構，2024年進行⾵險⽣產，2025年進行量產。
• 美國建築和設施的建設是台灣的4-5倍。
• 台積電2022年先進封裝的增⾧速度與企業增⾧率相似，占總收⼊的7%。