台積電2012第三季法說會重點摘要

• TSMC預期2013年第二季需求回升．
• 2012年Q3及Q4表現地比預期好，是因為下面3點：(1) Mobile IC demand is stronger. (2) TSMC is foundry leader in mobile IC. (3) TSMC is technology leader in mobile IC.
• 2012年Q3的28奈米佔營收13%，預估28奈米佔2012全年營收會大於20%，到2013年會大於30%．
• 28奈米要到2013年才能升到公司平均毛利．
• 20奈米test chips已經在做了，16奈米到2013 Q1會接受客戶的test chips，2013年6月會有16奈米的Cyber Shuttle，2013年11月時，16奈米會做risk production，2014年底16奈米會做mass production，為什麼16奈米會這麼快，因為14、16、20奈米除了Finfet之外，幾乎都一樣．
• 投資ASML的1.1 Billion Europe Dollars，會在2013年之後5年，陸續支付．
• 之前的高資本支出，會因2013 - 2016的強勁成長，而有所回饋．
• 2012年資本支出是83億美金，2013年資本支出會在80 - 85億美金．
• 雖然2012到2014年，來自營運的淨現金流量是足夠支付CAPEX，但為了維持每年3元的股利，決定發行更多的公司債． 
• COWOS在28奈米已有小量產出，技術上並沒有太大的問題，但實質的貢獻要到2015和2016才會顯現．
• 客戶會有可能跳過20奈米，而直接採用16奈米，會有跳代的動作．
• 20奈米目前約有50個tape outs，預計2014年量產．
• 如果有Fab專門生產某一客戶產品，但當這個客戶移到更高階的製程時，這個Fab空下來了怎麼辦呢？台積電將會想辦法重覆利用這個Fab，但像這樣有Fab專門生產某一客戶產品的情況並不常見，台積電也儘量不會這麼做，反而會讓Fab儘量可以共用，況且還會有第二波、第三波客戶使用同樣製程，像現在Fab2就是6吋廠，但到目前都還有客戶在使用．
• 折舊費用不斷增加的問題並不大，只要整體的獲利性和產能利用率能跟得上．
• Mobile Dram的策略合作廠商主要是Hynix和Micron．
• 台積電不會為獲得將來更好的產業地位，而策略性地接低毛利的單子．
• TMSC希望在高階製程的後段製程都能在TSMC自家做，但還是必須保留彈性供客戶選擇．
• 台積電的成長，將與整個半導體的成長脫鈎．
• 台積電為了避免多重曝光，還是希望EUV能在10奈米以下採用，但前題是ASML能提高EUV的thoughput．