台積電2012第二季法說會重點摘要

• 台積電有可能將有一個或二個工廠轉門替某一個顧戶代工，因為台積電的客戶越來越大．（我覺得這個除了是表示有可能在不久的將來，拿到蘋果的訂單外，還有一個原因，就是越來越多的IDM廠將會關閉自身的工廠，轉請台積電代工，而且，台積電將會和關廠的IDM公司簽約，保留一定的產能給這些顧客．）
• 28奈米的毛利將會在2012Q4達到公司的平均毛利率，主要有二個原因，一個是因為28奈米將在2012Q4達到一個的規模，另一個原因，則是其他製程的毛利將因2012Q4產能利用率下滑而下滑．

• 資本支出
1. 2012和2013的大部份資本支出，將在28奈米上．
2. 2014和2015大部份的資本支出將在20奈米的SOC上．
3. 2015的小部份資本支出和2016大部份的資本支出將在16奈米的Finfet上．(我覺得台積電是想繼續維持摩爾定律，並保持技術上的領先，另一方面，如果其他的代工廠無法在技術及產能上跟上，這些廠商將無法賺回他們的投資．)

• 目前eBean的進度落後於EUV，但他們都還不能達到量產的水準．

• 大量的資本支出，主要是有四個考量，
1. 要保有領先的技術，
2. 是要在產量上領先，
3. 要取得客戶的信任，
4. 若成本和價格無法達到一定的水準，台積電也不會投資．

• 台積電雖然將因大量的資本支出，而產生約5%的現金流出，但這不重要，因為將來獲利上的增加，將能彌補這個短缺．目前台積電並沒有要發行新股來募資，只會利用短期公司債來因應．
• 台積電將在10奈米時，才採用EUV，而且，有信心在16奈米上，使用double patterning來做到，台積電的16奈米Finfet，將能和其他競爭對手的14奈米競爭．