台積電2026第三季法說會重點摘要

•  為了滿足客戶強勁的結構性需求，台積電將加大力度，在美國增設更多晶圓廠。台積電海外5年計畫的後半段，海外工廠造成的利潤率稀釋將擴增到3%到4%。
• 2026年全年資本預算在600億美元至640億美元之間。
• 台積電N2製程技術於2025年第4季量產，正於新竹和高雄晶圓廠提升產能， 2027年N2年產能將增加超過1倍。
• A14於2027年Risk Production，預計於2028年開始Volume Production。管理層將A14視為N2之後的重要長期節點。
• 因N3需求高，預計執行全球新增3座N3廠的計畫。台南科學園區已增建1座N3廠，按計畫將於2027年上半年量產。台積電決定再於台南新增1座N3廠，預計於2028年上半年量產。
• 亞利桑那州的第2座晶圓廠已竣工，目前正在進行設備搬遷和安裝，將於2027年第3季開始量產，比我們之前的計畫略早。
• 台積電正在日本按計畫順利推進第2座晶圓廠，採用N3，並計畫於2028年實現量產。
• 台積電在台南繼續改造N5製程設備，以支援N3製程產能。
• 根據台積電對AI需求的評估，台積電仍然認為需求高於供給。
• 台積電目前規畫約在2030年開始導入High-NA EUV量產，屆時，台積電的資本支出將遠高於現在。
• 台積電已派團隊去德克薩斯州進行所有評估。
• 台積電正與Terafab溝通，但晶圓廠必須由台積電運作。
• 台積電不允許客戶轉租或拍賣產能。在某些情況下，客戶可以透過光罩許可協議進行合作，但這並非台積電的慣例，而且金額非常非常小。
• 台積電是唯一能在先進封裝上使用5倍率光罩(5x reticle size)生產的公司。魏哲家認為今天除了台積電以外，其他廠商都做不到。
• 台積電與GlobalFoundries合作以提供客戶silicon interposer，這是台積電後段製程供給策略的一部分。