台積電2023第四季法說會重點摘要

• 2024年280億美元⾄320 億美元的資本⽀出中，70%~80%的資本預算將⽤於先進製程，約10%~20% 將⽤於特殊技術，約10% ⽤於先進封裝、測試、掩模製造等。
• N2預計於2025年實現量產，其軌道與N3類似。作為N2技術平台的⼀部分，台積電還開發了具有背⾯電源軌解決⽅案的N2，基於效能、成本和成熟度考慮，該解決⽅案更適合特定的HPC應⽤。具有背⾯電源軌的N2將於2025年下半年提供給客⼾，並於2026年量產。
• 台積電正在日本熊本建造⼀家專業技術⼯廠，該⼯廠將採⽤12、16、22、28奈⽶製程技術。2024/02/24舉⾏這座⼯廠的開幕儀式，預計將於2024年第4季實現量產。台積電將在⽇本建造第2座晶圓廠，也許是3座。
• 台積電計劃在德國德勒斯登晶圓廠建設計劃於2024 年第4季開始。
• 魏哲家表示，INTEL的PPA與台積電的N3P⾮常相似或相當。劉德音表示，台積電的N3P 可以與INTEL的18埃米相媲美。
• INTEL採用ASML的⾼數值孔徑EUV，但台積電沒有，這是因為台積電認為技術本⾝是沒有價值的。只有當以合理的成本、最好的電晶體技術、最好的節能技術提供給客戶時，技術才有了價值。(簡單地說，就是⾼數值孔徑EUV太貴了。)
• 為因應INTEL將自行生產邏輯晶片和代工晶片，台積電採取了⾮常保守的⽅式準備產能。
• 台積電的⾼雄⼯廠是2奈⽶。