2024年1月20日 星期六

台積電2023第四季法說會重點摘要

  • 2024年280億美元⾄320 億美元的資本⽀出中,70%~80%的資本預算將⽤於先進製程,約10%~20% 將⽤於特殊技術,約10% ⽤於先進封裝、測試、掩模製造等。
  • N2預計於2025年實現量產,其軌道與N3類似。作為N2技術平台的⼀部分,台積電還開發了具有背⾯電源軌解決⽅案的N2,基於效能、成本和成熟度考慮,該解決⽅案更適合特定的HPC應⽤。具有背⾯電源軌的N2將於2025年下半年提供給客⼾,並於2026年量產。
  • 台積電正在日本熊本建造⼀家專業技術⼯廠,該⼯廠將採⽤12、16、22、28奈⽶製程技術。2024/02/24舉⾏這座⼯廠的開幕儀式,預計將於2024年第4季實現量產。台積電將在⽇本建造第2座晶圓廠,也許是3座。
  • 台積電計劃在德國德勒斯登晶圓廠建設計劃於2024 年第4季開始。
  • 魏哲家表示,INTEL的PPA與台積電的N3P⾮常相似或相當。劉德音表示,台積電的N3P 可以與INTEL的18埃米相媲美。
  • INTEL採用ASML的⾼數值孔徑EUV,但台積電沒有,這是因為台積電認為技術本⾝是沒有價值的。只有當以合理的成本、最好的電晶體技術、最好的節能技術提供給客戶時,技術才有了價值。(簡單地說,就是⾼數值孔徑EUV太貴了。)
  • 為因應INTEL將自行生產邏輯晶片和代工晶片,台積電採取了⾮常保守的⽅式準備產能。
  • 台積電的⾼雄⼯廠是2奈⽶。

沒有留言:

張貼留言