台積電2024第三季法說會重點摘要

•  台積電海外產能規劃，亞利桑那一廠2024/04試產4奈米良率佳，預計2025年初量產，二廠2028年量產，日本熊本廠一廠2024 Q4已開始量產，熊本廠二廠2025 Q1動工，德國德勒斯登廠2024/08動工，採用12/16和22/28奈米製程技術，2027年底量產。台積電海外廠2025年起估計每年將影響毛利率約2-3%個百分點。
• 台積電不考慮收購Intel IDM廠。
• 電價上漲，加上其他通膨成本，預計將影響台積電的毛利率1%。台積電的水電需求得到政府保證
• 個人電腦和智慧型手機的銷售成長仍處於較低的個位數，但若台積電將AI融入他們的晶片後，晶片面積的成長速度將快於單位的成長速度，因此，台積電預計未來幾年業務將會健康發展。
• 台積電2024年的資本支出將略高於300億美元。70%~80%的資本預算將分配給先進製程技術，大約10%到20%將用於專業技術，大約10%將用於先進封裝、測試、掩模製造等。

台積電2024第二季法說會重點摘要

•  台積電2024年資本支出300億美元至320億美元。70% - 80%的用於先進製程技術，10% - 20%將用於特殊製程，10%將用於先進封裝測試、光罩製造等。
• 台積電推出N2P作為N2系列的擴充。在相同功耗下，N2P的性能提高5%，在相同速度下，N2P的功耗優勢比N2高出5%到10%。N2P將支援智慧型手機和HPC應用，預定2026年下半年量產。
• 台積電推出A16作為下一代基於奈米片的技術，和超級電源軌(Super Power Rail)。台積電的SPR是創新背面供電解決方案，為業界第一個採用新穎的背面接觸方案來維持閘極密度和裝置靈活性的解決方案。預定2026年下半年量產。
• 台積電不排除進一步將更多N5轉換為N3，因為N3的需求非常強勁，雖然轉換後會對台積電的毛利產生負面影響，但在未來幾年，這將是有益的。(筆者諳:應該是很多客戶想跳過N5，直接使用N3。) N5和N3的通用性在90%以上，都在台南科學園區生產。
• 海外晶圓廠將使我們台積電的毛利率將減少2到3個百分點。但台積電有信心可以實現53%及更高的毛利率，有可能回到2022年的50%、60%的高水準。
• 2023年，台積電獲得的補貼總額略為高於15億美元。主要是在日本收到的。(筆者諳:大家都擔心拿不到美國政府的補貼。)
• CoWoS的毛利正在接近台積電平均毛利。台積電正在和OSAT合作夥伴合作，以提高CoWoS產能。

台積電2024第一季法說會重點摘要

• 台積電第2季稅率將略⾼於19%。然後，稅率將在第3和第4季回落⾄13%⾄14%的⽔平，全年稅率將在15%⾄16%之間，⽽2023年稅率為14.5%。
• 台積電第2季⽑利率下降1.1%⾄52%，這主要是由於2024/04/03地震的影響以及台灣電費上漲。2023/04/01起電價上漲17%後，2024/04/01起，台積電在台灣的電價⼜上漲了25%。
• 2024年280 - 320億美元的資本⽀出中，70% - 80%的資本支出⽤於先進製程技術，約10% - 20%⽤於特殊製程，約10%⽤於先進封裝、測試等。
• 亞利桑那州的每個晶圓廠，其⾯積⼤約是典型邏輯晶圓廠的兩倍。第⼀座晶圓廠已於2024/04採⽤N4製程試產，預計在2025年上半年實現量產。第⼆座晶圓廠已升級為N2，最近完成了封頂⼯作，最後⼀根鋼結構梁已升起就位，計劃於2028年開始批量⽣產。
• 在⽇本，2024/02在熊本舉⾏了第⼀廠的開幕儀式。該⼯廠將採⽤12/16和22/28奈⽶製程技術，預計2024年Q4實現量產。第⼆廠採⽤40、12/16和6/7奈⽶製程技術的特殊晶圓廠，以⽀援消費、汽⾞、⼯業和HPC 相關應⽤的策略客⼾，建設計劃於2024年下半年開始，⽬標是在2027年底實現⽣產。
• 即使海外晶圓廠成本較⾼，台積電仍然有信⼼實現向股東承諾的53%的⻑期⽑利率以及⾼於25%或更⾼且可持續的ROE。
• 以前N5或N7需要8要10個季度才能到達公司平均毛利。到N3後，⼤約需要10到12個季度。

台積電2023第四季法說會重點摘要

• 2024年280億美元⾄320 億美元的資本⽀出中，70%~80%的資本預算將⽤於先進製程，約10%~20% 將⽤於特殊技術，約10% ⽤於先進封裝、測試、掩模製造等。
• N2預計於2025年實現量產，其軌道與N3類似。作為N2技術平台的⼀部分，台積電還開發了具有背⾯電源軌解決⽅案的N2，基於效能、成本和成熟度考慮，該解決⽅案更適合特定的HPC應⽤。具有背⾯電源軌的N2將於2025年下半年提供給客⼾，並於2026年量產。
• 台積電正在日本熊本建造⼀家專業技術⼯廠，該⼯廠將採⽤12、16、22、28奈⽶製程技術。2024/02/24舉⾏這座⼯廠的開幕儀式，預計將於2024年第4季實現量產。台積電將在⽇本建造第2座晶圓廠，也許是3座。
• 台積電計劃在德國德勒斯登晶圓廠建設計劃於2024 年第4季開始。
• 魏哲家表示，INTEL的PPA與台積電的N3P⾮常相似或相當。劉德音表示，台積電的N3P 可以與INTEL的18埃米相媲美。
• INTEL採用ASML的⾼數值孔徑EUV，但台積電沒有，這是因為台積電認為技術本⾝是沒有價值的。只有當以合理的成本、最好的電晶體技術、最好的節能技術提供給客戶時，技術才有了價值。(簡單地說，就是⾼數值孔徑EUV太貴了。)
• 為因應INTEL將自行生產邏輯晶片和代工晶片，台積電採取了⾮常保守的⽅式準備產能。
• 台積電的⾼雄⼯廠是2奈⽶。