台積電2020第三季法說會重點摘要

• N5將貢獻約8%的2020年營收。
• N4將利用N5的強大基礎來進一步擴展台積電的N5系列。N4通過兼容的設計規則能從N5遷移過來，同時在性能、功耗和密度上加強，而成為下一波N5系列的產品。N4風險生產將於2021 Q4，在2022年投入量產。
• N3將是N5之後，又一個完整節點，其邏輯密度比N5提高了70%，性能提高了15%，功耗降低了30%。N3仍使用FinFET技術。風險試產計劃於2021年進行，量產為目標是在2022年下半年。
• 台積電將先進的封裝解決方案以及芯片堆疊解決方案，例如SoIC、InFO和CoWoS，這一系列產品整合到一個保護傘下，並命名為TSMC 3D Fabric。
• 2020年台積電全年資本支出約為170億美元
• 台積電完全遵守法規。有報導稱台積電得到了許可證，台積電不會對這種毫無根據的猜測發表評論。對於台積電第4季度運往華為的貨物，台積電依照法規已經表明，2020年9月17日以後為0。
• 對於8寸晶圓短期供應短缺一事，台積電絕對不會利用這種機會提高價格。
• 台積電正在將N28的產品轉換為N22。
• 台積電將繼續把重點放在台灣。不管所有地緣政治緊張局勢或任何形式的打擊，台積電的研發中心和生產工廠將繼續留在台灣。
• 類似於N6，N4也是台積電繼續從N5改進來的，並且台積電還觀察到，可以透過減少遮罩數來改善缺陷，再進一步改善生產週期時間，同時還可以有更好的密度和更好的性能。以前，台積電提供N6作為N7客戶的第二波。現在，台積電也提供N4提供給N5的第二波客戶。

台積電2020第二季法說會重點摘要

• 台積電2020年營收至少成長20%。
• 大家一直從不同的問題來追問台積電2020年營收至少成長20%的原因是什麼？有多少是為了確保供應鏈安全的？有多少是市場份額的增長？有多少是由於領先優勢？但台積電回答不出這樣的問題，或者是說，台積電不能也不應該回答這樣的問題。
• 由於COVID-19的關係，使得2020年N5設備交付中，有一些延遲，但台積電現在預計N5將占2020年晶圓收入的8%。
• N4是N5的延伸。N4將具有兼容N5的設計規則。N4使用和N5相同的設備，但相比N5，N4改善了速度，稍微改善了幾何形狀。而N3完全是一個新節點，台積電希望N3能高比率使用和N5相同的設備。
• N3相較於N5是另一個全新的節點，和N5相比，邏輯密度約為70%，速度增加10%至15%，耗電效能提升25%至30%。N3技術將使用FinFET。預計於2021年N3風險試產，2022年下半年N3量產。
• 魏哲家認為在5-10年內，在高階製程上，無論在設備、技術、晶圓廠或生產線都沒有辦法完全不使用含美國內容或IP資料。
• 台積電將今年資本支出調高到160億至170億美元，較原先計畫150億至160億美元增加10億美元。
• 台積電自2020/05/15後便不再新接華為訂單，2020/09/14後，將不再出貨華為。
• N28的應用有增加，但比原先想像地慢。
• 當前的法規並不禁止標準產品或通用型產品能夠運送到華為，因此，台積電認為華為可能會策略性地採購標準產品或通用型產品。
• 台積電不會幫助華為使用OSAT（outsourced assembly and test, 外包半導體封裝測試），來取得產品。
• 台積電認為，美國參議員提出了2項法案（CHIPS Act and American Foundries Act）將會使得台積電在State of Arizona的投資案成真。

台積電2020第一季法說會重點摘要

• 台積電的假設是COVID-19在2020年6月穩定下來。
• N6已經進入風險生產，並有望在2020年年底之前實現量產。N6將比N7 +再增加一層EUV。
• N5已經開始批量生產，並且有很好的良率。N5比N7的邏輯密度增加了80％，在速度上增加了20％。5納米的量產將使台積電2020下半年的毛利率減少約2-3個百分點，此外，台積電的整體產能利用率可能也會受到影響。
• N3技術開發正步入正軌，計劃於2021年進行風險生產，目標是到2022年下半年實現量產。
• N3比N5在密度上增加約70％，在速度又提高10％至15％，在功耗上再提高25％至30％。
• 由於COVID-19帶來的不確定性，2020下半年的收入會較平淡或可能略有下降，因此，2020年下半年的毛利率可能比上半年低幾個百分點。台積電的長期毛利率目標仍然大約是在50％。
• 目前並未發現有物料供應中斷或任何供應鏈活動中斷的情況，但由於居家隔離，因此有些機器的交付已從2週推遲到大約1個月。但是台積電將繼續與機器供應商合作，並儘量減少對工廠的影響。
• 目前在股息政策上，台積電仍是每季度支付新台幣2.5元，這意味著台積電以後每季度的現金股息不會少於新台幣2.5元。
• 從長遠來看，美國晶圓廠計劃的目標更多為台積電開發全球人才而不是風險管理。
• 在美國設廠主要考慮的有
1. 美國和台灣的成本差距過大
2. 必須要是最先進或是接近最先進製程的Fab
3. 其他的供應鏈廠商也要能一起去美國
4. Fab需要大量的工程背景相關的碩士
• 由於台積電已經確認了2021年及以後的客戶需求，所以沒有調整資本支出。
• 收購進來的海外晶圓廠是不可能成為領先的晶圓廠，因為台積電領先的晶圓廠是一項非常複雜的技術，而且，沒有任何一家晶圓廠可以像台積電的晶圓廠那樣運作。從本質上來看，台積電的晶圓廠是一個服務體，是技術服務體，而不僅只是設施或設備。因此，對台積電來說，收購海外的晶圓廠是一個大挑戰。
  (筆者諳:講得這麼複雜，其實就是說台積電發展到現在這麼厲害，不會再去收購那些失敗者了。)
• N7的第1年有30+個tape out，第2年有80+個tape out，但因為N5比起N7複雜很多，客戶需要更早參與設計，所以N5的客戶數在第1年比起N7來說，超過N7第1年的30+個tape out。

台積電2019第四季法說會重點摘要

• N6有望在2020年第一季度實現風險生產，並在2020年底之前實現量產。 N6的EUV層將比N7+多1層，並將在未來進一步擴展台積電的N7系列。2020年N7製程將貢獻超過30%營收。
• N5將廣泛採用EUV，並有望在2020年上半年實現量產，且具有很好的良率。2020年5奈米的量產將貢獻10%營收
• N5與同期的N7相比，N5的Tape-Out客戶數要少一點。但是，大批量晶圓的Tape-Out幾乎相等。
• 2020年150億美金的支本支出中，80%的資本支出將用於3奈米、5奈米與7奈米先進製程，10%的資本支出用於先進封裝與光罩（其中單單光罩的支出就超過1億美金，只有少部份用於先進封裝），10%的資本支出將用於特殊製程。
• 晶圓片的產出量在2019年只有低的個位數的增加，但2020年會有中等的個位數的增加。
• 12和16奈米的需求仍然強勁，28奈米產能利用率仍低於公司平均。所以除了28奈米外，其他的先進製程如12和16奈米，都有成長。