台積電2018第四季法說會重點摘要

• 2019年的資本支出約在100 - 110億美金，其中80%用在5和7奈米，10%用在先進封裝，10%用在特殊製程上。
• 5奈米的tapeout 預計在2019上半年，量產時程落在2020上半年。由於5奈米的需求並不強烈，所以台積電現在對資本支出比較保守。預計5奈米在2021年會比相同時期的7奈米來的更好。
• 7奈米因為季節性的因素，在2019上半年比較疲弱，但在2019下半年會因smart phone需求而增加，所以7奈米預計供獻台積2019年25%的營收。N7+ 量產時程落在2019 Q2。7奈米在2019 Q1會佔台積電21%的營收，表示7奈米在下半年會更好。
• 台積電在成熟製程的基本策略就是不擴張產能，並和客戶合作開發特殊製程，所以Fab 6 的8吋晶圓廠擴廠並不是在增加產能，而是增加潔淨室的空間，以便能增加特殊製程的設備。
• CapEx和折舊並不是線性關係，因為在台積電，只有當設備進入量產之後才開始計算折舊。因此，雖然有10 -15 台的EUV已經買入了1.5年，但還沒有開始計算折舊，所以預估後面數年的折舊費用會增加。
• 台積電預計增加股利發放，等到2019年2月董事會通過之後，就會對外發佈。
• 2018年的後段封裝約有25億美元的營收，但這還只是剛起步，因為最初，只有smart phone採用，現在只要是高速運算相關的，都會採用。
• 因為2018年粿晶片的價格爆增，所以台積電已和供應商簽長約，以鎖住粿晶片的價格，但由於2019年的粿晶片的價格下跌，台積電會和供應商重新議價。
• 台積電並沒有因為關稅和貿易緊張的問題，而被客戶要求要在中國設廠。客戶能理解，台積電在每一個新的製程量產的時程都非常緊，必須要RD和工廠緊密合作，如果要能讓客戶的產品準備發表，要依靠每天數以千計的工程師在各廠區川梭。
• 台積電中國廠區的晶圓廠，目前仍然不是當地中國的客戶在使用。
• 台積電車用IC沒有大爆發，是因為目前車巿疲軟。