2015年11月17日 星期二

台積電2015第三季法說會重點摘要

  • 智慧手機的成長趨緩,但是智慧手機的半導體內含物卻是增加,尤其是在高階手機,舉例來說,2015年的高階手機的數量並沒有成長,但半導體的內含物卻增加19%。
  • 接下來的2到3年,台積電仍將受惠於智慧手機的成長。
  • 台積電另外看到三個成長的方向:
    1. 高速運算的需求
    2. 有更多的fabless system company加入半導體的創新
    3. Internet Of Things
  • 10奈米製程的開發在2015第3季終結,同時開始客戶認證。客戶的Tape Out 會在2016 Q1開始。
  • 7奈米製程會完全利用10奈米製程的學習經驗,目前的研發進度仍舊正常,7奈米製程所生產的SDRAM已經公開展示。
  • 高階封裝INFO會和16奈米製程一起在2016年第2季量產,第二代高階封裝INFO,正在10奈米和7奈米上開發。
  • 28奈米因為客戶庫存調整,2015第3季的產能利用率約在90%,到2015第4季會下降到80%以下。
  • 由於28奈米HPC和HPC+的新製程開發,2015年28奈米的出貨量和2014年相同,台積電預估2016年的28奈米出貨量會大於2015年,2015年的28奈米巿佔率還是增加。
  • 16奈米如預期在2015年第3季量產,除了16FinFet+之外,台積電還開發了16FinFet C給低階的應用系統。2016年的16FinFet+和16FinFet C合在一起已在40個客戶上有超過100個TapeOut。
  • 2015年資本支出金額自105億至110億美元,降至80億美元,調降的原因,33%來自於生產效率的提升,30%來自於投資支出的計劃改變,20%來自於產能計劃的改變,剩下約7%的原因是來自於美元的強勢。2016年的資本支出會大於2015年。
  • 結構性獲利主要來自於3個因素
    1. 營運的創新
    2. 細心控制的產能
    3. 快速的良率學習
  • 有關赴中國大陸投資設立12吋晶圓廠一事,目前仍在評估階段。
  • 16FinFet C有分Shrink和non-Shrink,原本量產的時程是在2017年,現在有可能會提前到2016下半年。
  • INFO目前是2D,將來會走向3D。
  • 16FinFet目前都來自於單一客戶。(暗指Apple)。
  • 16奈米將會有長的生命週期,但10奈米的生命週期會比7奈米的生命週期短,所以10奈米95%的設備會用於7奈米。
  • 99%的Wafer以美金報價,但機器設備是:50%以美金購買;20%以歐元購買;20%以台幣購買;10%以日幣購買。
  • 台積電2016年的成長動能除了在高階智慧手機,還有台積電在高階智慧手機的滲透力(Penetration)。

沒有留言:

張貼留言