台積電2015第三季法說會重點摘要

• 智慧手機的成長趨緩，但是智慧手機的半導體內含物卻是增加，尤其是在高階手機，舉例來說，2015年的高階手機的數量並沒有成長，但半導體的內含物卻增加19%。
• 接下來的2到3年，台積電仍將受惠於智慧手機的成長。
• 台積電另外看到三個成長的方向：
1. 高速運算的需求
2. 有更多的fabless system company加入半導體的創新
3. Internet Of Things
• 10奈米製程的開發在2015第3季終結，同時開始客戶認證。客戶的Tape Out 會在2016 Q1開始。
• 7奈米製程會完全利用10奈米製程的學習經驗，目前的研發進度仍舊正常，7奈米製程所生產的SDRAM已經公開展示。
• 高階封裝INFO會和16奈米製程一起在2016年第2季量產，第二代高階封裝INFO，正在10奈米和7奈米上開發。
• 28奈米因為客戶庫存調整，2015第3季的產能利用率約在90%，到2015第4季會下降到80%以下。
• 由於28奈米HPC和HPC+的新製程開發，2015年28奈米的出貨量和2014年相同，台積電預估2016年的28奈米出貨量會大於2015年，2015年的28奈米巿佔率還是增加。
• 16奈米如預期在2015年第3季量產，除了16FinFet+之外，台積電還開發了16FinFet C給低階的應用系統。2016年的16FinFet+和16FinFet C合在一起已在40個客戶上有超過100個TapeOut。
• 2015年資本支出金額自105億至110億美元，降至80億美元，調降的原因，33%來自於生產效率的提升，30%來自於投資支出的計劃改變，20%來自於產能計劃的改變，剩下約7%的原因是來自於美元的強勢。2016年的資本支出會大於2015年。
• 結構性獲利主要來自於3個因素
1. 營運的創新
2. 細心控制的產能
3. 快速的良率學習
• 有關赴中國大陸投資設立12吋晶圓廠一事，目前仍在評估階段。
• 16FinFet C有分Shrink和non-Shrink，原本量產的時程是在2017年，現在有可能會提前到2016下半年。
• INFO目前是2D，將來會走向3D。
• 16FinFet目前都來自於單一客戶。（暗指Apple）。
• 16奈米將會有長的生命週期，但10奈米的生命週期會比7奈米的生命週期短，所以10奈米95%的設備會用於7奈米。
• 99%的Wafer以美金報價，但機器設備是：50%以美金購買；20%以歐元購買；20%以台幣購買；10%以日幣購買。
• 台積電2016年的成長動能除了在高階智慧手機，還有台積電在高階智慧手機的滲透力（Penetration）。