台積電2021第四季法說會重點摘要

• 為了進⼀步增強N5系列，台積電還推出了N4P和N4X技術。與N5相⽐，N4P的性能提升了11%，電源效率提⾼了22%，密度增益提⾼了6%。N4P旨在讓客戶輕鬆從N5遷移，其tape-out將於2022 H2進行。台積電還推出了N4X，作為特別針對⼯作負載密集型HPC應⽤程序優化的產品。N4X將⽐N5提供更多的電路性能提升，台積電預計N4X將在2023 H1進⼊⾵險⽣產階段。
• N3採⽤FinFET。N3將於2022 H2開始⽣產，並且與N5相⽐，預計第1年N3的new tape-out會更多。N3E將於2023 H2開始⽣產。
• 2022年台積電的資本支出約400億⾄440億美元。
• 關於intel進入晶圓代工一事，台積電回應指出，台積電主要是受到5G和HPC行業⼤趨勢以及許多終端設備中半導體內容豐富的⽀持，不依賴任何⼀個客⼾或產品。
• 2021年台積電共收到67億美元的預付款。2022年台積電希望還有更多預付款。
• 在半導體補貼⽅⾯，不同國家有不同的激勵措施，形式也不同。其中⼀些與資產減計有關，其中⼀些抵消費⽤，其中⼀些減稅。
• ASML的EUV在2022年不會是潛在瓶頸。
• 通常，台積電是擁有100%所有權的獨資⼯廠。但Sony擁有一項特別的技術，讓台積電可以利⽤他們的運營和在⽇本的製造經驗，來提⾼自身的學習曲線。所以這讓台積電決定與索尼建⽴合資⼯廠，而台積電擁有多數股份。所以這是⼀個特例。
• 台積電將赴日本熊本縣設立子公司（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, JASM），初期採用22/28奈米製程，滿足全球市場對於特殊技術的強勁需求。SONY身為全球最大的CMOS影像感測器（CIS）生產商，台積電獲得SONY授權，取得CIS的封裝技術。 
•  位於日本的JASM晶圓廠預計將於2022年開始興建，2024年底前開始生產，此晶圓廠將直接創造約1,500個高科技專業工作機會，月產能達4萬5千片12吋晶圓，初期預估資本支出約70億美元，此案並獲日本政府承諾支持。台積電也破天荒與其他企業合資，索尼半導體解決方案公司（Sony Semiconductor Solutions Corporation, SSS）計畫投資約5億美金，取得JASM不超過20%之股權，日本政府將新設支援半導體產業的基金，台積電可以獲得4000億日圓的補助，條件之一就是在日本持續生產10年以上。
• ⽤於5G的射頻收發器，開始從N28向N16移動，但N16或N12沒有太多擴展，現在正在移動到N6。台積電正在擴⼤產能以滿⾜需求。
• 台積電看到市場上正在推出的新車，半導體含量已顯著增加。同樣的情況也發⽣在數據中⼼、服務器等。
• 台積電未來 2022 - 2024 年將會投資1,000億美元的資本⽀出。