台積電2021第二季法說會重點摘要

• N5 將在 2021 年貢獻晶圓收入的 20% 左右。
• N4能從N5直接遷移。N4風險生產將於2021 Q3開始，並在2022年量產。
• N3仍將使用FinFET。N3將於2021年風險量產，2022 H2開始量產。
• N3與N5相比，大約有3到4個月的延遲。一部份是因為N3技術非常複雜，另一方面是台積電與一個客戶討論後，共同決定在2022 H2量產，才是最符合客戶的需要。
• 台積電將於2021年10月派發每股新台幣2.75元現金紅利。 因此，台積電股東將在2021年獲得每股新台幣10.25元的現金股息。這也意味著股東在 2022 年將至少獲得每股新台幣 11 元的現金紅利，預計每季度的現金紅利為每股至少 2.75 新台幣。
• 美國廠的第一波美國聘請的工程師已於2021年4月下旬抵達台灣，接受N5技術培訓。美國晶圓廠的建設已經計劃於2022 H2開始設備搬入。N5的第一階段量產每月 20,000 片晶圓將於2024 Q1開始。美國客戶歡迎台積電在美國進行產能建設，並承諾提供強有力的支持和業務承諾。因此，台積電不排除第二階段擴張的可能性，以滿足台積電客戶的強烈需求。
• 美國廠的運營成本必須與台積電的客戶分攤，因此，台積電一定會提高定價。
• 在中國，由於台積電在南京的晶圓廠建設已於2017年完成，並已於2020 Q3完成第一階段的量產，目前已達到每月25,000片晶圓的N16技術產能。台積電正進一步擴大N28在南京的業務，從2022 H2開始批量生產，並達到每月 40,000 片晶圓的產能。
• 台積電預計2021年封測服務將占台積電總收入的 8% 左右。在接下來的5年裡，台積電預計其增長將略高於企業平均水平。
• 有超過20名日本企業加入了這個台積電在日本的3D IC研究中心。至於在日本設立特殊製程晶圓廠的部份，台積電現在正處於研究調查過程中，這個決定現在透露還為時過早，因為最終決策將基於台積電的客戶需求、運營效率、評估和成本經濟性。
• 美國的主要晶片生產商也是晶圓在一個地方生產，並在另一個地方封裝，所以就此而言，台積電沒有看到構成任何封裝的後勤困難。目前，台積電在亞利桑那州還沒有3D IC晶圓廠。