- N6有望在2020年第一季度實現風險生產,並在2020年底之前實現量產。 N6的EUV層將比N7+多1層,並將在未來進一步擴展台積電的N7系列。2020年N7製程將貢獻超過30%營收。
- N5將廣泛採用EUV,並有望在2020年上半年實現量產,且具有很好的良率。2020年5奈米的量產將貢獻10%營收
- N5與同期的N7相比,N5的Tape-Out客戶數要少一點。但是,大批量晶圓的Tape-Out幾乎相等。
- 2020年150億美金的支本支出中,80%的資本支出將用於3奈米、5奈米與7奈米先進製程,10%的資本支出用於先進封裝與光罩(其中單單光罩的支出就超過1億美金,只有少部份用於先進封裝),10%的資本支出將用於特殊製程。
- 晶圓片的產出量在2019年只有低的個位數的增加,但2020年會有中等的個位數的增加。
- 12和16奈米的需求仍然強勁,28奈米產能利用率仍低於公司平均。所以除了28奈米外,其他的先進製程如12和16奈米,都有成長。