台積電2019第三季法說會重點摘要

• 2020的1月將會發放2019 Q2的2.5元現金股利。
• 由於5G應用和智慧手機增長加速，台積電才會增加2019年的資本支出。提高2019年資本支出至140~150億美元，增加的40億美元當中，15億美元用於擴增7奈米產能，25億美元投入5奈米生產線建置。
• 2020年資本支出將和2019年資本支出差不多。
• 在營收和淨利上，台積電目標是以美元計價的年複合增長率5%~10%，毛利率落在50%，營利率落在39%，ROE在20%以上。魏哲家表示，雖然，預期年複合增長率會超過5%~10%的目標，但台積電目前仍沒有打算改變這個目標。
• 5奈米進入風險試產，良率符合預期，5奈米將導入更多EUV製程，預計2020 H1進入量產。最先應用5奈米將會是智慧手機和高速運算。
• 當客戶從5奈米轉到3奈米時，3奈米的晶片能在功率、性能及面積上，得到如同從7奈米轉到5奈米一樣的好處。
• 台積電的7奈米，是業界第一個商業化EUV的製程，N7+和7奈米一樣，都已經進入大量生產的階段，為了滿足客戶對N7+製程的需求，台積電增加了對N7+的資本支出。
• 7奈米量產已超過1年時間，N7+良率與N7已相當接近。
• 7奈米的客戶會往下跳到5奈米，但第2波想要使用7奈米的客戶，則會讓他們跳過7奈米，直接使用6奈米。
• N6比N7+使用更多的EUV層。N6預計在2020 H1進入風險試產，2020 H2進入量產。
• 台積電的SoIC利用3D-IC封裝將多顆IC同時整合在一起，預計在2021年進入量產。最先應用3D-IC封裝將會是高速運算。
• 因為EUV的關係，5奈米的資本支出一定大於先前的製程，但只要把台積電的所有產線加在一起來看，台積電的結構性獲利還是不變，而且只要產能利用率能維持在90%，毛利率就能維持在50%。目前台積電28奈米的使用率很低，導致目前台積電產能利用率沒有維持在90%。
• 7奈米和5奈米先進製程的新資本支出的新產能裝機時間，將會是在2020 Q2或是Q3左右。（因為EUV機台從下訂到裝機，約需1年的時間。）
• 5G智慧手機將採用更多的半導體製程。比如說，5G智慧手機有更多的相機鏡頭，更多的AI，需要將更多的功能整合在一起，進而導致晶片尺吋的些微增加，此外，也需更多的匯流通道，更多的電源管理IC，更多射頻晶片(RF IC)、收發器(Transceiver)等。
• 5G網路基地台晶片被台積電歸類在高速運算的部門。
• 台積電會以現有的產能來滿足加密貨幣晶片的需求，但不會為了加密貨幣晶片而增加新的產能。
• 目前台積電在全球有400個活躍客戶，其中有100來自中國。
• 5奈米EUV相關的材料，包含EUV機台、光阻劑、光罩保護膜、粿晶圓片等材料，到2020年所需的材料，台積電已經都準備好了，目前沒有瓶頸。
• 台積電有生產自己需要的光罩保護膜。（為何需要台積電自己特別親自生產？外資法人會特別問，一定是有原因的，看了斐娟的「這不是新聞20191120」，才知道，這個光罩保護膜要薄到50奈米，移動時必須低震動，以避免保護膜破裂，而且台積電能做到1萬片才有1顆微塵，但三星和英特爾因為這片薄膜沒有到達這樣的良率，才導致EUV的良率起不來。）
• 28奈米的整體業界的產能過剩，導致目前台積電28奈米的使用率很低，但台積電持續和客戶合作來開發差異化製程，預期從現在算起的2年後，便會回到高的使用率。雖然，目前12、16奈米的使用率良好，但台積電已在準備特殊製程，以避免28奈米業界產能過剩同樣的問題發生在12、16奈米。至於其他更先進的製程牽涉到EUV的使用，而EUV的技術障礙非常非常的高，所以台積電目前還未能回應是否其他更先進的製程也會遇到這個問題。