台積電2018第三季法說會重點摘要

• 受到 8 月初病毒感染事件的衝擊，病毒感染事件影響營收2%，影響毛利率1%，所有受影響的晶圓仍有75%在第3季交付，因此，台積電第3季主要是受惠於7奈米製程技術的新產品強勁需求。
• 病毒感染事件是由於操作錯誤和沒有足夠的防火牆所導致，所以台積電新增了防呆機制、利用防火牆隔離各廠區、增加對個人電腦的控制，來避免同樣的事再度發生。（不過，在我看來，魏哲家說的非常不流利，表示他還是不了解到底真正發生的原因和解決的方法。）
• 台積電第3季雖有7奈米高階行動裝置產品和16/12奈米GPU及AI晶片的強勁需求，然而加密貨幣挖礦運算持續疲軟以及庫存調整的因素，則拖累了台積電的成長。
• 到2019年底，N7和N7+ 將有超過100個tape-outs。N7+已經在做風險量產，目前，已與幾個客戶在討論他們第2波會做的N7+產品。
• N5風險量產會落在2019上半年，預計在2019春天，會有第1個客戶做tape-out，正式量產則會在2020年上半年。
• N28/22和成熟制程的產能過剩是整個產業的情況，台積電預估，這樣的情況仍會持續數年，台積電目前在N28/22的做法是開發特殊應用技術來滿足客戶的需求。
• 在先進封裝上，除了和客戶一起開發需要High Bandwidth Memory(HBM)來對DRAM做3D推疊的CoWoS產品，台積電也在做System on Integrated Chips(SoIC)，來同時間整合多個異質chips，預計在2021年開始量產。
• N7佔2018全年營收的11%，N7將遠超過2019全年營收的20%。
• N5和其他node一樣，都是由smart phone的需求最先開始，然後才是用在其他的應用。
• 雖然2018年Q4的滙率比2017年Q4的匯率來的好，但因為Ｎ28的需求疲軟以及使用率的下降，導致2018年Q4的毛利反而下滑了2%。
• 關於中美貿易衝突的部份，目前並沒有影響到tsmc，TSMC has been proud to be everybody's foundry.這會持續下去。(我想，大家都很擔心美國會阻止tsmc為中國生產晶片，可是一旦真的這麼做，美國逼中國太緊，狗急跳牆，我想到時真正的戰爭一定會發生，那美國值得為中國打真正的戰爭嗎？還是減緩中國的掘起就好了呢？)
• 2019年smart phone仍會停留在4G。
• 南京廠目前在2018年是每月10,000的產能，2019年會到每月20,000的產能。
• 使用EUV的好處是，目前在N7上的某些維度，台積電必須用4層曝光，4次蝕刻，可是在N7+使用EUV後，只需要1次光刻，1次蝕刻，這樣子可以減少相當多的生產時間。目前，全球只有台積電使用250-watt的EUV。
• 後端封裝目前2018年約有25億美元，佔全年營收的7%。
• 大家一直在問28奈米整體產業產能過剩的問題對台積電是否是一個很大的壓力或是威脅？魏哲家最後回答的很好，他說產能過剩對整體產業的所有玩家都不好。
• 目前在16/14奈米上，還沒有見到像28奈米那樣的產能過剩。