2019年2月18日 星期一

台積電2018第四季法說會重點摘要

  • 2019年的資本支出約在100 - 110億美金,其中80%用在5和7奈米,10%用在先進封裝,10%用在特殊製程上。
  • 5奈米的tapeout 預計在2019上半年,量產時程落在2020上半年。由於5奈米的需求並不強烈,所以台積電現在對資本支出比較保守。預計5奈米在2021年會比相同時期的7奈米來的更好。
  • 7奈米因為季節性的因素,在2019上半年比較疲弱,但在2019下半年會因smart phone需求而增加,所以7奈米預計供獻台積2019年25%的營收。N7+ 量產時程落在2019 Q2。7奈米在2019 Q1會佔台積電21%的營收,表示7奈米在下半年會更好。
  • 台積電在成熟製程的基本策略就是不擴張產能,並和客戶合作開發特殊製程,所以Fab 6 的8吋晶圓廠擴廠並不是在增加產能,而是增加潔淨室的空間,以便能增加特殊製程的設備。
  • CapEx和折舊並不是線性關係,因為在台積電,只有當設備進入量產之後才開始計算折舊。因此,雖然有10 -15 台的EUV已經買入了1.5年,但還沒有開始計算折舊,所以預估後面數年的折舊費用會增加。
  • 台積電預計增加股利發放,等到2019年2月董事會通過之後,就會對外發佈。
  • 2018年的後段封裝約有25億美元的營收,但這還只是剛起步,因為最初,只有smart phone採用,現在只要是高速運算相關的,都會採用。
  • 因為2018年粿晶片的價格爆增,所以台積電已和供應商簽長約,以鎖住粿晶片的價格,但由於2019年的粿晶片的價格下跌,台積電會和供應商重新議價。
  • 台積電並沒有因為關稅和貿易緊張的問題,而被客戶要求要在中國設廠。客戶能理解,台積電在每一個新的製程量產的時程都非常緊,必須要RD和工廠緊密合作,如果要能讓客戶的產品準備發表,要依靠每天數以千計的工程師在各廠區川梭。
  • 台積電中國廠區的晶圓廠,目前仍然不是當地中國的客戶在使用。
  • 台積電車用IC沒有大爆發,是因為目前車巿疲軟。

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