2020年10月19日 星期一

台積電2020第三季法說會重點摘要

  • N5將貢獻約8%的2020年營收。
  • N4將利用N5的強大基礎來進一步擴展台積電的N5系列。N4通過兼容的設計規則能從N5遷移過來,同時在性能、功耗和密度上加強,而成為下一波N5系列的產品。N4風險生產將於2021 Q4,在2022年投入量產。
  • N3將是N5之後,又一個完整節點,其邏輯密度比N5提高了70%,性能提高了15%,功耗降低了30%。N3仍使用FinFET技術。風險試產計劃於2021年進行,量產為目標是在2022年下半年。
  • 台積電將先進的封裝解決方案以及芯片堆疊解決方案,例如SoIC、InFO和CoWoS,這一系列產品整合到一個保護傘下,並命名為TSMC 3D Fabric。
  • 2020年台積電全年資本支出約為170億美元
  • 台積電完全遵守法規。有報導稱台積電得到了許可證,台積電不會對這種毫無根據的猜測發表評論。對於台積電第4季度運往華為的貨物,台積電依照法規已經表明,2020年9月17日以後為0。
  • 對於8寸晶圓短期供應短缺一事,台積電絕對不會利用這種機會提高價格。
  • 台積電正在將N28的產品轉換為N22。
  • 台積電將繼續把重點放在台灣。不管所有地緣政治緊張局勢或任何形式的打擊,台積電的研發中心和生產工廠將繼續留在台灣。
  • 類似於N6,N4也是台積電繼續從N5改進來的,並且台積電還觀察到,可以透過減少遮罩數來改善缺陷,再進一步改善生產週期時間,同時還可以有更好的密度和更好的性能。以前,台積電提供N6作為N7客戶的第二波。現在,台積電也提供N4提供給N5的第二波客戶。

2020年7月19日 星期日

台積電2020第二季法說會重點摘要

  • 台積電2020年營收至少成長20%。
  • 大家一直從不同的問題來追問台積電2020年營收至少成長20%的原因是什麼?有多少是為了確保供應鏈安全的?有多少是市場份額的增長?有多少是由於領先優勢?但台積電回答不出這樣的問題,或者是說,台積電不能也不應該回答這樣的問題。
  • 由於COVID-19的關係,使得2020年N5設備交付中,有一些延遲,但台積電現在預計N5將占2020年晶圓收入的8%。
  • N4是N5的延伸。N4將具有兼容N5的設計規則。N4使用和N5相同的設備,但相比N5,N4改善了速度,稍微改善了幾何形狀。而N3完全是一個新節點,台積電希望N3能高比率使用和N5相同的設備。
  • N3相較於N5是另一個全新的節點,和N5相比,邏輯密度約為70%,速度增加10%至15%,耗電效能提升25%至30%。N3技術將使用FinFET。預計於2021年N3風險試產,2022年下半年N3量產。
  • 魏哲家認為在5-10年內,在高階製程上,無論在設備、技術、晶圓廠或生產線都沒有辦法完全不使用含美國內容或IP資料。
  • 台積電將今年資本支出調高到160億至170億美元,較原先計畫150億至160億美元增加10億美元。
  • 台積電自2020/05/15後便不再新接華為訂單,2020/09/14後,將不再出貨華為。
  • N28的應用有增加,但比原先想像地慢。
  • 當前的法規並不禁止標準產品或通用型產品能夠運送到華為,因此,台積電認為華為可能會策略性地採購標準產品或通用型產品。
  • 台積電不會幫助華為使用OSAT(outsourced assembly and test, 外包半導體封裝測試),來取得產品。
  • 台積電認為,美國參議員提出了2項法案(CHIPS Act and American Foundries Act)將會使得台積電在State of Arizona的投資案成真。

2020年4月23日 星期四

台積電2020第一季法說會重點摘要

  • 台積電的假設是COVID-19在2020年6月穩定下來。
  • N6已經進入風險生產,並有望在2020年年底之前實現量產。N6將比N7 +再增加一層EUV。
  • N5已經開始批量生產,並且有很好的良率。N5比N7的邏輯密度增加了80%,在速度上增加了20%。5納米的量產將使台積電2020下半年的毛利率減少約2-3個百分點,此外,台積電的整體產能利用率可能也會受到影響。
  • N3技術開發正步入正軌,計劃於2021年進行風險生產,目標是到2022年下半年實現量產。
  • N3比N5在密度上增加約70%,在速度又提高10%至15%,在功耗上再提高25%至30%。
  • 由於COVID-19帶來的不確定性,2020下半年的收入會較平淡或可能略有下降,因此,2020年下半年的毛利率可能比上半年低幾個百分點。台積電的長期毛利率目標仍然大約是在50%。
  • 目前並未發現有物料供應中斷或任何供應鏈活動中斷的情況,但由於居家隔離,因此有些機器的交付已從2週推遲到大約1個月。但是台積電將繼續與機器供應商合作,並儘量減少對工廠的影響。
  • 目前在股息政策上,台積電仍是每季度支付新台幣2.5元,這意味著台積電以後每季度的現金股息不會少於新台幣2.5元。
  • 從長遠來看,美國晶圓廠計劃的目標更多為台積電開發全球人才而不是風險管理。
  • 在美國設廠主要考慮的有
    1. 美國和台灣的成本差距過大
    2. 必須要是最先進或是接近最先進製程的Fab
    3. 其他的供應鏈廠商也要能一起去美國
    4. Fab需要大量的工程背景相關的碩士
  • 由於台積電已經確認了2021年及以後的客戶需求,所以沒有調整資本支出。
  • 收購進來的海外晶圓廠是不可能成為領先的晶圓廠,因為台積電領先的晶圓廠是一項非常複雜的技術,而且,沒有任何一家晶圓廠可以像台積電的晶圓廠那樣運作。從本質上來看,台積電的晶圓廠是一個服務體,是技術服務體,而不僅只是設施或設備。因此,對台積電來說,收購海外的晶圓廠是一個大挑戰。
    (筆者諳:講得這麼複雜,其實就是說台積電發展到現在這麼厲害,不會再去收購那些失敗者了。)
  • N7的第1年有30+個tape out,第2年有80+個tape out,但因為N5比起N7複雜很多,客戶需要更早參與設計,所以N5的客戶數在第1年比起N7來說,超過N7第1年的30+個tape out。

2020年2月5日 星期三

台積電2019第四季法說會重點摘要

  • N6有望在2020年第一季度實現風險生產,並在2020年底之前實現量產。 N6的EUV層將比N7+多1層,並將在未來進一步擴展台積電的N7系列。2020年N7製程將貢獻超過30%營收。
  • N5將廣泛採用EUV,並有望在2020年上半年實現量產,且具有很好的良率。2020年5奈米的量產將貢獻10%營收
  • N5與同期的N7相比,N5的Tape-Out客戶數要少一點。但是,大批量晶圓的Tape-Out幾乎相等。
  • 2020年150億美金的支本支出中,80%的資本支出將用於3奈米、5奈米與7奈米先進製程,10%的資本支出用於先進封裝與光罩(其中單單光罩的支出就超過1億美金,只有少部份用於先進封裝),10%的資本支出將用於特殊製程。
  • 晶圓片的產出量在2019年只有低的個位數的增加,但2020年會有中等的個位數的增加。
  • 12和16奈米的需求仍然強勁,28奈米產能利用率仍低於公司平均。所以除了28奈米外,其他的先進製程如12和16奈米,都有成長。