台積電2022第三季法說會重點摘要

•  由於智能⼿機和個⼈電腦終端市場疲軟以及客⼾產品預定延遲，半導體供應鏈庫存需要幾個季度才能重新平衡到更健康的⽔平，所以從2022 Q4開始，台積電的N7、N6產能利⽤率將不會像過去 3 年那樣⾼，N7、N6這部份的資本支出也會收緊。台積電預計這將持續到2023 H1，需求將在2023 H2回升。
• 2023年的N3收⼊將⾼於2020年第⼀年的N5收⼊，N3將在2023年貢獻個位數百分⽐，台積電觀察到N3和N3E的客⼾參與度很⾼，第⼀年和第⼆年的流⽚數量是N5的2倍以上。
• 亞利桑那廠N5將繼續按計劃進⾏。南京廠，台積電剛剛獲得了N28和N16擴展的 1 年授權，所以也如期進⾏。對於⾼雄廠，最初，台積電原先在N28和N7建⽴ 2 個晶圓廠，現在N7先暫停。⽇本廠也按時滿⾜客⼾的需求。
• 2022年全年台積電能實現53%及更⾼的⻑期⽑利率。
• 台積電不考慮做股票回購，現⾦將投資於資本⽀出。 

台積電2022第二季法說會重點摘要

• 儘管庫存持續調整，但台積電客⼾的需求繼續超過台積電的供應能力。台積電預計產能將在整個 2022 年保持緊張，以美元計算，台積電的全年增⾧率將達到 30% 左右。魏哲家表示：從台積電的毛利率保持穩定可以證明這個說法。
• 即使有庫存調整，但2023年對於台積電來說仍然是增⾧的⼀年。  
• 2023 年資本⽀出可能是 400 億美元或更⾼。
• 台積電正面臨設備交付延遲的問題，因此，預計2022年的部分資本⽀出將推遲到 2023 年。 
• 雖然許多電⼦設備數量可能不增加，但矽含量要⾼得多。比如說，當今汽車中的矽含量繼續上升，因此台積電仍可以成長。 
• N3 有望在2022 H2實現量產，N3E 有望在2023 H2實現量產。 
• N2預計在2024 年⾵險量產，2025 年量產。  
• 美國廠是對台積電所有的客⼾群開放使⽤，所以不會和美國有合資的安排。 
• 台積電在日本成⽴3DIC中⼼，是因為⽇本在3DIC或SoIC封裝領域有⼀個世界第一的原材料優勢。

台積電2022第一季法說會重點摘要

• 對於特殊化學品和氣體，包括氖氣和氙氣，台積電從不同地區的多個供應商處採購，並且已經準備了⼀定⽔平的庫存。台積電預計材料供應不會對運營產⽣任何影響。
  (因為特殊化學品和氣體在抵達晶圓廠之前，需要多重加工，不同工藝對於特種氣體的純度和比例要求不同，而烏克蘭的氖氣的全球供應份額達70％，氪氣和氙氣的全球供應份額則分別達到40％和30％，目前俄烏戰爭仍在持續，所以台積電一開始不等別人問，就自己先說明目前的狀況。)
• N3計劃在2022 H2實現量產，N3E在2023 H2實現量產。
• N2計劃在2024 Q4實現風險生產，N2在2025 Q4實現量產。
• 台積電目前在海外建造的廠房：亞利桑那州有⼀個N5的晶圓廠，在⽇本有⼀個N28和N16 FinFET技術的晶圓廠，在中國擴⼤N28和N16 FinFET技術的產能。此外，台積電正在台灣建設更多的N28產能。
• N5和N7從2022 H2開始，將貢獻台積電超過50%的營收。
• 有人提問到，有關台積電被美國要求，教導INTEL如何加速其晶圓代工的路線圖。台積電回覆是說，台積電知道如何競爭，台積電能保護好⾃⼰的知識產權和客⼾的知識產權，而INTEL在將來收回下給台積電的訂單也在考量之內，不會有任何影響。
  (這樣的回答，反應出台積電真的如外界傳聞，被要求必須指導INTEL如何加速其晶圓代工的路線圖。)

台積電2021第四季法說會重點摘要

• 為了進⼀步增強N5系列，台積電還推出了N4P和N4X技術。與N5相⽐，N4P的性能提升了11%，電源效率提⾼了22%，密度增益提⾼了6%。N4P旨在讓客戶輕鬆從N5遷移，其tape-out將於2022 H2進行。台積電還推出了N4X，作為特別針對⼯作負載密集型HPC應⽤程序優化的產品。N4X將⽐N5提供更多的電路性能提升，台積電預計N4X將在2023 H1進⼊⾵險⽣產階段。
• N3採⽤FinFET。N3將於2022 H2開始⽣產，並且與N5相⽐，預計第1年N3的new tape-out會更多。N3E將於2023 H2開始⽣產。
• 2022年台積電的資本支出約400億⾄440億美元。
• 關於intel進入晶圓代工一事，台積電回應指出，台積電主要是受到5G和HPC行業⼤趨勢以及許多終端設備中半導體內容豐富的⽀持，不依賴任何⼀個客⼾或產品。
• 2021年台積電共收到67億美元的預付款。2022年台積電希望還有更多預付款。
• 在半導體補貼⽅⾯，不同國家有不同的激勵措施，形式也不同。其中⼀些與資產減計有關，其中⼀些抵消費⽤，其中⼀些減稅。
• ASML的EUV在2022年不會是潛在瓶頸。
• 通常，台積電是擁有100%所有權的獨資⼯廠。但Sony擁有一項特別的技術，讓台積電可以利⽤他們的運營和在⽇本的製造經驗，來提⾼自身的學習曲線。所以這讓台積電決定與索尼建⽴合資⼯廠，而台積電擁有多數股份。所以這是⼀個特例。
• 台積電將赴日本熊本縣設立子公司（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, JASM），初期採用22/28奈米製程，滿足全球市場對於特殊技術的強勁需求。SONY身為全球最大的CMOS影像感測器（CIS）生產商，台積電獲得SONY授權，取得CIS的封裝技術。 
•  位於日本的JASM晶圓廠預計將於2022年開始興建，2024年底前開始生產，此晶圓廠將直接創造約1,500個高科技專業工作機會，月產能達4萬5千片12吋晶圓，初期預估資本支出約70億美元，此案並獲日本政府承諾支持。台積電也破天荒與其他企業合資，索尼半導體解決方案公司（Sony Semiconductor Solutions Corporation, SSS）計畫投資約5億美金，取得JASM不超過20%之股權，日本政府將新設支援半導體產業的基金，台積電可以獲得4000億日圓的補助，條件之一就是在日本持續生產10年以上。
• ⽤於5G的射頻收發器，開始從N28向N16移動，但N16或N12沒有太多擴展，現在正在移動到N6。台積電正在擴⼤產能以滿⾜需求。
• 台積電看到市場上正在推出的新車，半導體含量已顯著增加。同樣的情況也發⽣在數據中⼼、服務器等。
• 台積電未來 2022 - 2024 年將會投資1,000億美元的資本⽀出。